產品分類
產品特點:
金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性,特殊配方分散性好,具有良好的潤滑性能;具有較好清洗性能,在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷,嚴格的質量控製,確保產品質量的一緻性和穩定性。
定製化配方:可根據客戶需求進行定製。
工件:硒化鋅 光潔度:40-20或20-10 粗糙度:5-6埃
工件:硫化鋅、鍺、氟化鈣 光潔度:60-40或40-20 粗糙度:小於1um
應用範圍:
1、半導體、碳化矽、矽片、鍺、砷化镓、磷化銦、氮化镓等半導體材料研磨拋光;
2、紅外晶體、硒化鋅晶體研磨拋光、硒化鋅研磨拋光,激光晶體研磨拋光、光學晶體研磨拋光、研磨速率高,劃傷小,表面光潔度高;
3、藍寶石襯底研磨拋光、LED襯底研磨拋光、藍寶石窗口片研磨拋光、手機攝像頭研磨拋光、手表表盤研磨拋光,手機玻璃面板研磨拋光;
4、玻璃拋光、金屬研磨、鋁合金研磨、不鏽鋼研磨、金剛石工具、模具鋼研磨拋光、陶瓷等研磨及拋光。
注意事項:
1、請將液體搖晃均勻或用超聲波超20分鍾後使用效果更
產品特點:
金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性,特殊配方分散性好,具有良好的潤滑性能;具有較好清洗性能,在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷,嚴格的質量控製,確保產品質量的一緻性和穩定性。
定製化配方:可根據客戶需求進行定製。
工件:硒化鋅 光潔度:40-20或20-10 粗糙度:5-6埃
工件:硫化鋅、鍺、氟化鈣 光潔度:60-40或40-20 粗糙度:小於1um
應用範圍:
1、半導體、碳化矽、矽片、鍺、砷化镓、磷化銦、氮化镓等半導體材料研磨拋光;
2、紅外晶體、硒化鋅晶體研磨拋光、硒化鋅研磨拋光,激光晶體研磨拋光、光學晶體研磨拋光、研磨速率高,劃傷小,表面光潔度高;
3、藍寶石襯底研磨拋光、LED襯底研磨拋光、藍寶石窗口片研磨拋光、手機攝像頭研磨拋光、手表表盤研磨拋光,手機玻璃面板研磨拋光;
4、玻璃拋光、金屬研磨、鋁合金研磨、不鏽鋼研磨、金剛石工具、模具鋼研磨拋光、陶瓷等研磨及拋光。
注意事項:
1、請將液體搖晃均勻或用超聲波超20分鍾後使用效果更佳;
2、儲存方式:密封保存陰涼幹燥處,避免陽光照射及防止結冰,沉澱屬於正常現象;
3、產品保質期:6個月;
4、可根據客戶工藝要求進行定製,提供不同粒度、介質及技術支持;
5、包裝規格:500ml/瓶,5L/桶(可根據客戶需求)。



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